PCBのべた改良

PCBのべたは、大きな一枚のポリゴンの中にある配線が、クリアランスをおいてポリゴンを削っていくかんじ。

そうすると、上のスクリーンショットだとランドとランドの間にあるような、非常に細いヒゲみたいなパターンができてしまうことがあって、これってなんか嫌だなーということで、ちょっと改良してみた。

これはかならずDR(デザインルール)よりも細い部位が出ないようにポリゴンを削る物。べたの内部を、デザインルールの最小幅の直径をもった円で塗りつぶす感じ。そうすると、必然的にそれよりも小さな直径のパターンは出てこない。

直径を大きくするとこんな感じ。

が、ものすごーーーーーく演算にCPU時間を食うのでダメ。使い物にならない。たぶんやり方がまずいんだろうな。放置プレイ。